Druckprüfung für flüssigkeitsgekühlte Server-Racks: Warum Steckverbinder vor der Cold Plate versagen

Bei der Direct-to-Chip-Flüssigkühlung ist selten die Cold Plate das erste Bauteil, das versagt — es sind die Steckverbinder, Dichtungen und Gewindeanschlüsse drumherum. In diesem Interview mit The Data Center Engineer erklärt P+P-Geschäftsführer Philip Claussen, warum Berstprüfung, Druckwechselprüfung und Dichtheitsprüfung auf Baugruppenebene — und nicht nur einzelne Bauteiltests — entscheidend sind, um flüssigkeitsgekühlte Server-Racks gegen reale Druckstöße wie Wasserschlag abzusichern.

Auf Basis von Prüfmethoden aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie zeigt P. Claussen, warum die Hydraulik in Rechenzentren die gleiche Prüftiefe verlangt wie deutlich extremere industrielle Umgebungen: dichte Verbindungen in unmittelbarer Nähe zur Elektronik, Druckwechselprofile, die Jahre an Pumpen- und Ventilbetrieb simulieren, sowie Berstdruckgrenzen, die auch bei steigender Rackdichte und Fehlfunktionen zuverlässig halten. Zudem gibt er Einblicke in P+Ps Ansatz zur Druck- und Dichtheitsprüfung kompletter Baugruppen unter realen Kammerbedingungen — und formuliert eine klare Konstruktionsregel für OEMs: Jede Verbindung sollte wie das Produkt selbst entwickelt werden.

Das vollständige Interview lesen (auf Englisch) → thedatacenterengineer.com
Video ansehen (auf Englisch) → youtube.com/watch?v=arXty72OiQ4